w66最给力的老牌

半导体固晶（Die Attach）是芯片封装的核心工序，通过粘接胶将芯片与基板、引线框架精准贴

合，其固化质量直接决定芯片位置精度、热传导效率与器件长期可靠性。针对热敏芯片、超薄基

板及高精度封装场景，UV 固化型固晶胶凭借室温快速固化特性逐步替代传统热固胶，而 UVLED

 固化光源凭借精准控光、低温无应力的优势，成为固晶胶边缘侧固化的核心技术支撑。

一、核心技术优势

窄带光谱精准适配采用 365nm 单波长窄带输出，半峰宽控制在 10nm 以内，精准匹配环氧类、

丙烯酸酯类固晶胶的光引发剂吸收峰，胶层交联充分，避免欠固化导致的粘接强度不足、离子迁

移风险。

微米级边缘精准照射搭载狭缝式定向光学系统，光斑可精准限定于芯片边缘溢胶区域，仅对挤出

的胶环进行侧照固化，不直射芯片有源区与焊盘，杜绝紫外光对芯片电学性能的影响，适配微米

级对位精度的先进封装工艺。

低温无应力固化冷光源完全滤除红外热辐射，固化过程中芯片与基板表面温升可控，从根源避免

热固化带来的芯片翘曲、基板形变与位置偏移，保障固晶共面性与键合精度，尤其适配 MEMS、

光芯片等敏感器件封装。

二、工艺适配与性能表现

针对常规固晶胶边缘固化场景，采用侧照式光路设计，配合自动化固晶机台联动，数秒内即可完

成胶环定位固化。固化后胶层粘接强度稳定，离子污染物含量低，满足半导体封装高洁净要求；

芯片位置偏移量极小，可适配后续引线键合工艺精度标准。

三、应用价值与结语

UVLED 侧固化方案可显著缩短固晶工序节拍，提升产线自动化水平，同时降低热应力导致的产品

失效风险，提升封装良率。相较于传统烘箱热固化，其能耗更低、占地面积更小，且无汞、无臭

氧排放，符合半导体制造绿色升级趋势。

随着先进封装向微型化、高密度方向演进，固晶工艺对精度与低温控制的要求持续提升，UVLED

 固化技术将在高端芯片封装、光电子器件封装等领域发挥更重要的作用，为半导体制造的高精度

、高可靠性量产提供稳定支撑。